晨星（MStar）最新MES1000系列芯片有以下几个特点：
可有频宽扩展为1.8－94MHz
物理带宽1000Mbps
有效带宽最高可达到650Mbps
同时支持CSMA和TDMA两种MAC层协议模式
能够跟现有的各AV方案互联互通，并为运营商提供平滑升级的途径
MStar最新千兆EOC正式亮相
终端芯片MSE510CE方案已经量产，多个国内知名设备厂家已经完成产品的研发并达到量产水平，可跟现有MSE1000/QCA74/64头端互联互通，并于2015年底在广科院进行产品入网检测，已经在多地开展试点并得到很多广电的技术认可！同时MStar提供性价比更高的整体网关型终端解决方案（MSE510CE+MT7628），无偿提供WifiSoC管理软件包包含（TR069+SNMPturnkey软件包）。
此外，局端芯片MSE1000已于2015年Q3量产，相关软件开发于2016年Q1基本完成，能够实现同在网QCA74/64系列终端的互联互通，完整的芯片解决方案将于2016年的CCBN期间正式推出，随后参与一些省份的产品招标测试，预计于2016年Q2开始实现批量供货。
MES1000/510CE系列芯片采用QFP-128Pin，同时提高了芯片的集成度，集成了AD/DA，集成内存，并提供节约闪存的途径，有效地降低了EOC终端的整体BOM成本。更为重要的是，MSE1000系列芯片兼容国内应用较多的QCA74以及MSE500系列产品，可以无缝扩展升级现有网络，为有线运营商解除后顾之忧。
同时，为了更好适应广电接入网的特点，避免今后在终端不断扩容的情况下总速率降低的情况，采用了适合于同轴网络高效的TDMAMAC层，提高EOC系统整体传输效率，提供有效的QoS管控机制，并同时支持CSMAMAC层协议，保证与现网AV设备互连互通，以实现现网EOC设备无缝升级。
在网管方面，实现了EPON和EOC之间的自动发现协议CWMP，通过EPON可以实现EOC的管理。同时开放MME协议，符合现有STB与内置EOC模块之间的通信规范。
MStar一直积极跟踪参与中国的标准制定，承诺积极配合推动产品之间的互联互通，并计划2017年推出下一代基于/IEEE1901标准的扩展芯片解决方案，届时物理层带宽将达到1.5Gbps，有效带宽达到1Gpbs的MSE1500系列芯片。
MStar相信，通过与国内合作伙伴的密切配合，一定能够持续创新，引领市场方向，并提供具有最优性价比竞争力的产品，成为EoC市场的核心芯片方案供应商MStar将始终站在发展中国EOC技术的前沿，担当EoC市场的核心芯片方案供应商。
